让 AI 从“一个应用”变成“设备本身”｜GOSIM Shenzhen 2026 智能体设备赛道征集议题

GOSIM Shenzhen 2026 将于 2026 年 10 月 16—17 日在深圳南山伊敦酒店举行。大会预计汇聚 150+ 国际讲师和 2000+ 全球开发者，现场将设置 Keynote、技术论坛、Workshop、Hackathon 及开源项目演示。
往届支持者包括 Huawei、Google、NVIDIA、Intel、Hugging Face、ByteDance 等。

今年，大会新开设了 「智能体设备（Agentic Device）」赛道。
我们想讨论一个更具体的问题：

当 AI 不再只是设备里的一个应用，而开始成为设备本身的交互入口，会出现哪些新的产品和开发方式？

这里不只有 AI 原生手机、可穿戴设备等成熟产品方向，也欢迎更具 maker 和极客精神的软硬件项目，例如：

• Vibe coding 键盘及新型输入设备

• AI 辅助 PCB 设计与生成工具

• 端侧智能体交互硬件

无论你的项目处于产品落地、原型验证，还是早期探索阶段，只要它涉及软硬件协同，并尝试让智能体真正进入物理设备，我们都欢迎你来分享。

开发者、研究者、硬件工程师、开源项目维护者、独立创客及创业团队，都可以提交议题。

CFP 正在进行中

如果你正在打造一款有意思的 Agentic Device，欢迎把项目和实践带到 GOSIM Shenzhen 2026。

👉 投稿入口：https://cfp.gosim.org

活动时间： 2026 年 10 月 16—17 日

活动地点： 深圳南山伊敦酒店

投稿方向： 智能体设备（Agentic Device）

让我们一起看看，当 AI 真正走进设备，会诞生哪些新的交互方式和开源项目。

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