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日本老牌电子制造巨头近期宣布，成功攻克一百二十四层超高多层印刷电路板技术。这项突破主要针对搭载高带宽内存的人工智能芯片，为高端晶圆测试设备提供超高密度的互连支撑。面对算力芯片激增的信号通量，研发团队在板厚严格限制在七点六毫米的严苛公差下，打破了以往一百零八层的行业技术瓶颈。工程师通过自研超薄基材与自动化传送系统，确保了微米级多层压合的精度与可靠性。精密硬件底层制造能力的持续跃迁，为高端算力芯片量产提供了坚实的工程检验。
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